PCT高溫高壓蒸煮儀又稱(chēng)hast試驗箱主要用于對電工、電子產(chǎn)品，元器件、零部件、金屬材料及其材料在模擬高溫、高溫高濕及壓力的氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測試，測試后，通過(guò)檢定來(lái)判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達到要求，以便供產(chǎn)品的設計、改進(jìn)、檢定及出廠(chǎng)檢驗使用。
PCT老化試驗箱在試驗箱之中應注意到的問(wèn)題以及PCT試驗原理水汽進(jìn)入IC封裝的途徑，通過(guò)以下介紹說(shuō)明：
針對JESD22-A102的PCT試驗說(shuō)明：
用來(lái)評價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。
樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境試驗中，以使水汽進(jìn)入封裝體內，出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來(lái)評價(jià)新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。
應該注意，在該試驗中會(huì )出現一些與實(shí)際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會(huì )降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時(shí)，可能會(huì )出現非真實(shí)的失效模式。
水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線(xiàn)框架及SMT時(shí)用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時(shí)對器件可能造成影響；
4.包封后的器件，水汽透過(guò)塑封料以及通過(guò)塑封料和引線(xiàn)框架之間隙滲透進(jìn)去，因為塑料與引線(xiàn)框架之間只有機械性的結合，所以在引線(xiàn)框架與塑料之間難免出現小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護
備注：氣密封裝對于水汽不敏感，一般不采用加速溫濕度試驗來(lái)評價(jià)其可靠性，而是測定其氣密性、內部水汽含量等。
符合條件：40GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
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