飽和蒸氣壽命試驗技術(shù)分析
飽和蒸氣壽命試驗機 PCT 可做哪些測試 作用是什么？
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半導體的PCT測試：PCT主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應、動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。
PCT對IC半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線(xiàn)架材料、封膠樹(shù)脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質(zhì)離子）會(huì )造成IC的鋁線(xiàn)發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導致鋁線(xiàn)開(kāi)路以及遷移生長(cháng)。
塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失效現象：
由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜，加工工藝簡(jiǎn)單，因此通常被使用爲集成電路的金屬線(xiàn)。從進(jìn)行集成電路塑封制程開(kāi)始，水氣便會(huì )通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導線(xiàn)産生腐蝕進(jìn)而産生開(kāi)路現象，成爲質(zhì)量管理爲頭痛的問(wèn)題。雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著(zhù)日新月異的半導體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導線(xiàn)腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。
飽和蒸氣壽命試驗（PCT）結構：試驗箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過(guò)MAXCNA品源環(huán)試PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
澡盆曲線(xiàn)：澡盆曲線(xiàn)（Bathtub curve、失效時(shí)期），又用稱(chēng)為浴缸曲線(xiàn)、微笑曲線(xiàn)，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機失效期）、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來(lái)說(shuō)得話(huà)，可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗（耐久性試驗）及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時(shí)"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析"應作爲一個(gè)整體來(lái)綜合考慮。
常見(jiàn)失效時(shí)期：
早期失效期（早夭期，Infant Mortality Region）：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設計。
隨機失效期（正常期，Useful Life Region）：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動(dòng)、不良抗壓性能。
退化失效期（損耗期，Wearout Region）：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
環(huán)境應力與失效關(guān)系圖說(shuō)明：
依據美國Hughes公司的統計報告顯示，環(huán)境應力造成電子產(chǎn)品故障的比例來(lái)說(shuō)，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著(zhù)，但由于傳統高溫高濕試驗（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的時(shí)間較長(cháng)，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時(shí)間，可使用加速試驗設備（HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[壓力鍋]）來(lái)進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的（退化失效期、損耗期）試驗。艾思荔PCT試驗箱
10℃法則：討論産品壽命時(shí)，一般采用[θ10℃法則]的表達方式，簡(jiǎn)單的說(shuō)明可以表達爲[10℃規則]，當周?chē)h(huán)境溫度上升10℃時(shí)，産品壽命就會(huì )減少一半；當周?chē)h(huán)境溫度上升20℃時(shí)，産品壽命就會(huì )減少到四分之一。
這種規則可以說(shuō)明溫度是如何影響産品壽命（失效）的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗時(shí)，也可以利用升高環(huán)境溫度來(lái)加速失效現象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗。
濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結合能力下降、腐蝕、空洞、線(xiàn)焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線(xiàn)間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線(xiàn)間短路。
水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
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